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智能家居PCBA

智能家居PCBA小型化：攻克高密度布線信號(hào)串?dāng)_難題

在智能家居領(lǐng)域，消費(fèi)者對(duì)于設(shè)備外觀的要求促使產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化發(fā)展。這使得PCBA加工過(guò)程中，電路板的尺寸必須相應(yīng)縮小，但功能卻不能減少，甚至要進(jìn)一步提升。因此，高密度布線成為必然要求。高密度布線意味著在更小的面積上布置更多的電子元器件和線路。然而，這也增加了信號(hào)線之間的相互干擾風(fēng)險(xiǎn)，即信號(hào)串?dāng)_。

智能家居多合一傳感器PCBA的SMT混裝工藝順序優(yōu)化依據(jù)

智能家居多合一傳感器（集成溫濕度、光照、運(yùn)動(dòng)、存在檢測(cè)等）的PCBA加工，因其高密度、多功能及小型化特性，普遍采用SMT（表面貼裝技術(shù)）與THT（通孔插裝技術(shù)）相結(jié)合的混裝工藝。合理的工藝順序是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升效率和降低成本的關(guān)鍵。

智能家居PCBA加工廠的生產(chǎn)工藝流程拆解

一、產(chǎn)前準(zhǔn)備：技術(shù)文件解析、物料管控與預(yù)處理。二、核心制程：1.?錫膏印刷，2.?SMT貼片，3.?回流焊。三、后段工藝：1.?DIP插件與波峰焊，2.?AOI光學(xué)檢測(cè)，3.?功能測(cè)試（FCT）。四、特殊工藝：三防漆噴涂，EMI/EMC預(yù)處理，低溫焊接工藝（特殊場(chǎng)景）。五、包裝與追溯：防靜電包裝，二維碼追溯

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智能家居PCBA

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