智能家居多合一傳感器（集成溫濕度、光照、運(yùn)動(dòng)、存在檢測(cè)等）的PCBA加工，因其高密度、多功能及小型化特性，普遍采用SMT（表面貼裝技術(shù)）與THT（通孔插裝技術(shù)）相結(jié)合的混裝工藝。合理的工藝順序是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升效率和降低成本的關(guān)鍵。以下是核心優(yōu)化依據(jù)：
1.元器件布局與特性決定基礎(chǔ)順序：
-
依據(jù)： 元器件類型（SMT/THT）、尺寸、熱敏感度、高度、焊接要求是工藝設(shè)計(jì)的起點(diǎn)。
-
優(yōu)化體現(xiàn)：
-
SMT優(yōu)先原則： 絕大部分小型化、高密度IC、阻容感等采用SMT貼片。其自動(dòng)化程度高、精度高、速度快，是PCBA加工的主體。通常安排在THT之前進(jìn)行。
-
雙面SMT順序： 器件少、重量輕或非敏感面先進(jìn)行SMT貼片和回流焊接；器件多、重或更關(guān)鍵面后進(jìn)行，避免二次回流時(shí)已焊接面器件因熔融焊料表面張力不足而脫落。高精密或熱敏感器件（如某些MEMS傳感器）盡量安排在第二次回流焊接，減少熱沖擊次數(shù)。
-
THT器件后置： 體積較大、耐熱性較好或必須通孔連接的元件（如大電解電容、連接器、變壓器、特定繼電器或物理按鍵）采用THT，安排在主要SMT流程之后，避免其妨礙SMT貼片機(jī)的自動(dòng)化和回流焊過(guò)程。
-
2.最大化自動(dòng)化與生產(chǎn)效率：
-
依據(jù)： SMT貼片和回流焊高度自動(dòng)化，效率遠(yuǎn)高于手工或選擇性焊接。
-
優(yōu)化體現(xiàn)：
-
先SMT后THT： 充分利用高速SMT貼片機(jī)完成主體元件裝配，再處理效率相對(duì)較低的THT部分（可能涉及自動(dòng)插件、手工插件或選擇性焊接）。
-
減少生產(chǎn)轉(zhuǎn)換： 集中完成所有SMT面（包括雙面）的貼裝與回流焊，再進(jìn)行THT工序，減少產(chǎn)線模式切換次數(shù)。
-
3.避免焊接工藝沖突與損傷：
-
依據(jù)： 不同焊接工藝（回流焊、波峰焊、選擇性焊接、手工焊）的溫度曲線、助焊劑、物理作用力差異大，可能相互干擾或損壞已安裝器件。
-
優(yōu)化體現(xiàn)：
-
回流焊在波峰焊前： 標(biāo)準(zhǔn)回流焊峰值溫度（~240-260°C）高于典型波峰焊溫度（~250-265°C）。若先波峰焊，THT元件和焊點(diǎn)可能在后續(xù)SMT回流焊中經(jīng)歷二次高溫，導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性下降、元件損傷或PCB變形?；亓骱竷?yōu)先避免了此風(fēng)險(xiǎn)。
-
保護(hù)精密SMT器件： 波峰焊或選擇性焊接時(shí)熔融焊料流動(dòng)和較高熱應(yīng)力可能沖擊附近的精密SMT器件（如小型貼片晶振、薄體IC）。先完成SMT并使其遠(yuǎn)離THT焊接區(qū)域是重要保護(hù)措施。
-
避免遮蔽： 高大的THT元件（如電解電容、連接器）若先安裝，會(huì)阻擋其下方或鄰近區(qū)域的SMT貼片和回流焊。
-
4.波峰焊/選擇性焊接的特殊考量：
-
依據(jù)： 波峰焊是傳統(tǒng)THT焊接方式，選擇性焊接則針對(duì)特定焊點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)焊接。
-
優(yōu)化體現(xiàn)：
-
紅膠工藝（如采用）： 若使用紅膠固定底層SMT器件以便波峰焊，則底層SMT貼片->點(diǎn)膠/固化->頂層SMT貼片->回流焊->插件->波峰焊。
-
治具（托盤）保護(hù)： 波峰焊/選擇性焊接時(shí)必須使用專用治具保護(hù)已焊好的SMT面（尤其是頂層）免受焊料和熱沖擊。工藝順序設(shè)計(jì)需考慮治具的可行性和保護(hù)效果。優(yōu)選方案是避免波峰焊： 現(xiàn)代混裝PCBA加工中，對(duì)于少量THT元件，更傾向采用“SMT（雙面）-> 選擇性焊接 / 機(jī)器人焊 / 精密手工焊”的順序，徹底規(guī)避波峰焊對(duì)SMT器件的風(fēng)險(xiǎn)，并省去治具成本。
-
5.測(cè)試與返修的可行性：
-
依據(jù)： 工藝順序應(yīng)便于在線測(cè)試（ICT）和故障返修。
-
優(yōu)化體現(xiàn)：
-
關(guān)鍵功能測(cè)試點(diǎn)： 在主要SMT工序后設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（如在線測(cè)試AOI, ICT），盡早發(fā)現(xiàn)SMT缺陷，此時(shí)板面相對(duì)“干凈”（無(wú)THT元件遮擋），返修SMT器件也更容易。
-
THT后整體測(cè)試： 所有焊接完成后進(jìn)行最終功能測(cè)試（FCT）。
-
總結(jié)優(yōu)化順序：
-
底層SMT貼片 -> 回流焊 (器件少/輕/耐熱或需紅膠固定)
-
頂層SMT貼片 -> 回流焊 (器件多/重/關(guān)鍵或熱敏感)
-
THT插件 (手工或自動(dòng))
-
THT焊接 (選擇性焊接/機(jī)器人焊接/精密手工焊接 首選； 或 波峰焊 + 精密治具保護(hù) 需謹(jǐn)慎評(píng)估)
-
清洗（如需要） -> 測(cè)試 -> 固化/涂覆（如三防漆）
核心價(jià)值：
通過(guò)科學(xué)的SMT混裝工藝順序優(yōu)化，智能家居多合一傳感器PCBA加工能夠有效保障高密度復(fù)雜設(shè)計(jì)的可制造性，顯著提升產(chǎn)品良率與可靠性（尤其保護(hù)精密傳感器件），同時(shí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率和成本效益的最大化。優(yōu)化的本質(zhì)在于深刻理解不同工藝的物理化學(xué)特性及其相互作用，并在器件布局階段就貫徹DFM（可制造性設(shè)計(jì)）原則。
因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳PCBA加工廠家-1943科技。
2024-04-26
