雙面混合貼裝DIP+SMT工藝中，波峰焊對貼片元件的影響如何規(guī)避？
在雙面混合貼裝DIP+SMT工藝中，波峰焊對貼片元件的影響主要體現(xiàn)在熱沖擊、機(jī)械沖擊和焊料污染三個方面。為規(guī)避這些影響，需從工藝設(shè)計、材料選擇、設(shè)備優(yōu)化及質(zhì)量管控四方面構(gòu)建系統(tǒng)性解決方案，以下是具體策略及實施路徑：一、工藝設(shè)計優(yōu)化：分區(qū)防護(hù)與熱管理、二、材料選擇：耐溫性與兼容性、三、設(shè)備優(yōu)化：精準(zhǔn)控制與防護(hù)、四、質(zhì)量管控與可靠性驗證。
