在SMT貼片加工中，鋼網(wǎng)（Stencil）是確保PCB板焊接品質(zhì)的第一道關(guān)，也是至關(guān)重要的一環(huán)。一張高質(zhì)量的鋼網(wǎng)，能精準(zhǔn)控制錫膏的沉積量，直接決定著焊接后的良品率。1943科技作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，深知鋼網(wǎng)的重要性。我們將為您全面解析SMT鋼網(wǎng)從制作、尺寸設(shè)計(jì)到保養(yǎng)的全過(guò)程，幫助您從源頭提升產(chǎn)品質(zhì)量。
一、鋼網(wǎng)制作：精準(zhǔn)背后的工藝抉擇
鋼網(wǎng)的制作是精度實(shí)現(xiàn)的起點(diǎn)。目前主流采用的是激光切割技術(shù)，其流程與核心要點(diǎn)如下：
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數(shù)據(jù)處理：
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依據(jù)客戶提供的Gerber文件，特別是焊盤層（Paste Layer）數(shù)據(jù)進(jìn)行編程。
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工程師需仔細(xì)核對(duì)數(shù)據(jù)，確保開(kāi)口位置、尺寸零誤差，這是避免批量性焊接缺陷的基礎(chǔ)。
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基材選擇：
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不銹鋼箔：主流選擇，通常采用304或430不銹鋼，具有良好的強(qiáng)度和耐腐蝕性。
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箔片厚度：這是關(guān)鍵參數(shù)。常見(jiàn)厚度有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm等。厚度選擇需根據(jù)PCB上最細(xì)間距元件（如BGA、QFN）和芯片元件（如0201、01005）來(lái)確定。原則是：元件精度越高、間距越小，鋼網(wǎng)厚度通常越薄。
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激光切割：
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高精度的激光設(shè)備根據(jù)編程數(shù)據(jù)直接在不銹鋼箔上切割出開(kāi)口?，F(xiàn)代激光切割技術(shù)可以做到極高的孔壁光滑度，減少對(duì)錫膏的拖拽，利于脫模。
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電拋光與清洗：
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切割后的開(kāi)口內(nèi)壁會(huì)存在微小的毛刺。通過(guò)電拋光（Electropolishing）工藝，可以極大地提高孔壁光滑度，確保錫膏能順暢通過(guò)并釋放。
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最后經(jīng)過(guò)嚴(yán)格清洗，去除油污和金屬碎屑，確保鋼網(wǎng)交付時(shí)潔凈無(wú)瑕。
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二、尺寸設(shè)計(jì)：科學(xué)開(kāi)口，決勝細(xì)節(jié)
鋼網(wǎng)開(kāi)口的尺寸設(shè)計(jì)是技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)的結(jié)合，直接決定了錫膏的成型和體積。
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寬厚比/面積比：
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寬厚比 = 開(kāi)口寬度 / 鋼網(wǎng)厚度 （適用于長(zhǎng)方形開(kāi)口）
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面積比 = 開(kāi)口面積 / 孔壁面積 （適用于圓形、方形等開(kāi)口）
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黃金法則：面積比 > 0.66，寬厚比 > 1.5。這是保證錫膏能順利從開(kāi)口中釋放出來(lái)的最低要求。比值越大，脫模效果越好。
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開(kāi)口設(shè)計(jì)策略：
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Chip元件（電阻、電容、電感）：通常進(jìn)行內(nèi)縮處理，即開(kāi)口尺寸略小于焊盤尺寸（如1：0.95），可以有效防止錫膏過(guò)多導(dǎo)致橋連或元件立碑。
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IC、QFP、SOP：通常采用1：1開(kāi)口，但引腳之間可能會(huì)進(jìn)行微縮，以防止橋連。
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BGA：通常采用1：1圓形或方形開(kāi)口。對(duì)于間距更?。ㄈ?.3mm以下）的BGA，可能會(huì)采用圓形微縮或橢圓形開(kāi)口來(lái)控制錫量。
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大功率元件、接地?zé)岷副P：為避免焊接空洞和錫量不足，通常采用網(wǎng)格陣列、斜條紋等方式進(jìn)行開(kāi)口分割，增加錫膏釋放率。
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1943科技提示：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)絕非一成不變，需根據(jù)具體的元件類型、PCB布局、焊盤設(shè)計(jì)以及錫膏特性進(jìn)行綜合判斷和優(yōu)化。
三、鋼網(wǎng)保養(yǎng)：延長(zhǎng)壽命，穩(wěn)定品質(zhì)
一張優(yōu)質(zhì)鋼網(wǎng)價(jià)格不菲，正確的保養(yǎng)能極大延長(zhǎng)其使用壽命，并保證持續(xù)穩(wěn)定的印刷效果。
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日常使用規(guī)范：
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使用前：佩戴手套，輕拿輕放，避免折彎和撞擊。使用前檢查鋼網(wǎng)張力（通常應(yīng)大于35N/cm²）和開(kāi)口是否有堵塞或損傷。
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印刷中：定期用無(wú)塵布配合專用鋼網(wǎng)清洗劑（酒精或IPA）擦拭鋼網(wǎng)底部，防止錫膏硬化堵塞開(kāi)口。建議每印刷5-10塊板擦拭一次。
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使用后：必須立即進(jìn)行徹底清洗！這是保養(yǎng)中最關(guān)鍵的一步。
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清洗流程：
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手工清洗：適用于快速周轉(zhuǎn)。使用無(wú)紡布和清洗劑，從鋼網(wǎng)刮刀面朝印刷面單向擦拭，避免將污物推入開(kāi)口。切勿用力過(guò)猛。
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超聲波清洗：最徹底高效的清洗方式。將鋼網(wǎng)放入專用超聲波清洗機(jī)中，加入清洗液，通過(guò)高頻振動(dòng)剝離頑固錫膏殘留。清洗后需用高壓氣槍徹底吹干。
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真空清洗：高端清洗方式，對(duì)鋼網(wǎng)無(wú)物理接觸，保護(hù)性更好。
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存放與管理：
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清洗吹干后，必須將鋼網(wǎng)放入專用的保護(hù)袋中，并懸掛在干燥、平整的鋼網(wǎng)架上。
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絕對(duì)禁止直接將重物壓在鋼網(wǎng)上，這會(huì)導(dǎo)致其變形、張力失效而報(bào)廢。
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建立鋼網(wǎng)檔案，記錄使用次數(shù)、清洗記錄和檢查狀態(tài)，做到生命周期管理。
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在1943科技，我們深知“細(xì)節(jié)決定成敗”。我們擁有先進(jìn)的激光鋼網(wǎng)制作設(shè)備和完善的品控體系，能為每一位客戶提供精準(zhǔn)的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議和高品質(zhì)的鋼網(wǎng)制作服務(wù)。同時(shí)，我們嚴(yán)格的車間管理規(guī)范確保了每一張鋼網(wǎng)都能得到最佳的保養(yǎng)和維護(hù)，從而為您的SMT貼片加工提供穩(wěn)定、可靠的源頭保障。
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2024-04-26
