PCBA的清洗工藝是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對(duì)日益嚴(yán)苛的環(huán)保法規(guī)和不斷提升的品質(zhì)要求，水基清洗與溶劑清洗兩種主流工藝的抉擇成為SMT工廠和下游客戶的關(guān)注焦點(diǎn)。1943科技作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，基于多年實(shí)踐與技術(shù)積累，為您深入剖析兩者核心差異，助您做出更優(yōu)選擇。

一、清洗原理與核心機(jī)制對(duì)比

• 溶劑清洗：

  • 核心機(jī)制：主要依賴有機(jī)溶劑（如改性醇類、烴類）對(duì)松香、助焊劑殘留、油脂等非極性污染物的溶解能力。其低表面張力特性使其能快速滲透微小間隙。

  • 典型流程：噴淋/浸泡 → 溶劑漂洗 → 蒸汽冷凝干燥（或真空干燥）。流程相對(duì)快速。

• 水基清洗：

  • 核心機(jī)制：以去離子水（DI水）為基礎(chǔ)，加入特定的表面活性劑、皂化劑、緩蝕劑等。通過(guò)皂化反應(yīng)（中和酸性殘留）、乳化作用（分散油性物質(zhì)）和物理沖刷力共同作用去除污染物。

  • 典型流程：預(yù)清洗（可選）→ 水基主清洗 → 多級(jí)DI水漂洗 → 熱風(fēng)干燥。通常包含更細(xì)致的漂洗步驟。

二、性能表現(xiàn)：效率、兼容性與清潔度

• 清洗效率與能力：

  • 溶劑清洗：

    • 優(yōu)勢(shì)： 對(duì)松香型、免清洗型助焊劑殘留以及油脂類污染物溶解力強(qiáng)，清洗速度快，尤其適用于密間距、底部填充、屏蔽罩下方等難以觸及區(qū)域。干燥迅速，無(wú)水痕風(fēng)險(xiǎn)。

    • 局限： 對(duì)某些水溶性離子殘留（如某些活性劑）的去除效果可能不如水基徹底。

  • 水基清洗：

    • 優(yōu)勢(shì)： 對(duì)極性污染物、水溶性離子殘留（如鹵素離子、有機(jī)酸） 的去除效果卓越，能有效控制離子污染度（ROSE測(cè)試值更低）和表面絕緣電阻（SIR值更高），滿足高可靠性（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備） 要求。對(duì)錫膏、紅膠殘留綜合清洗效果好。

    • 挑戰(zhàn)： 對(duì)極厚重的松香殘留可能需要更強(qiáng)的機(jī)械力或調(diào)整配方/工藝參數(shù)。干燥環(huán)節(jié)需控制好，防止水漬。

• 材料兼容性：

  • 溶劑清洗： 需謹(jǐn)慎評(píng)估其對(duì)特定塑料件、標(biāo)簽、特殊涂層、密封材料的兼容性，部分溶劑可能導(dǎo)致溶脹或溶解。需關(guān)注元器件的密封性（防滲透）。

  • 水基清洗： 通常對(duì)大多數(shù)常見(jiàn)電子元器件和材料兼容性更好，風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較低。但仍需關(guān)注清洗劑配方對(duì)敏感金屬（如鋁、鎂合金） 的潛在腐蝕性，需添加緩蝕劑。

三、環(huán)保、安全與成本考量

• 環(huán)保與安全：

  • 溶劑清洗：

    • 挑戰(zhàn)： 多數(shù)有機(jī)溶劑具有揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）排放，需配備強(qiáng)力的廢氣處理系統(tǒng)（如RTO） 以滿足環(huán)保法規(guī)。部分溶劑具有可燃性（需關(guān)注閃點(diǎn)） 或一定毒性，對(duì)工作環(huán)境安全和操作防護(hù)要求高。廢液通常屬于危險(xiǎn)廢棄物，處理成本高且監(jiān)管嚴(yán)格。

  • 水基清洗：

    • 優(yōu)勢(shì)： VOC排放極低或?yàn)榱?/strong>，顯著減少大氣污染和火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)。工作環(huán)境更安全友好。廢液處理相對(duì)簡(jiǎn)單（通常經(jīng)處理后可按工業(yè)廢水處理），非危廢比例高，處置成本和法規(guī)壓力明顯低于溶劑體系。

• 綜合運(yùn)營(yíng)成本：

  • 溶劑清洗： 設(shè)備（尤其廢氣處理）初始投資高。溶劑本身單次成本通常高于水基清洗劑，且存在揮發(fā)損耗。危廢處理成本持續(xù)高昂。運(yùn)營(yíng)能耗（如真空干燥）可能較高。

  • 水基清洗： 設(shè)備（干燥系統(tǒng)要求可能高）投資可能接近或略低于溶劑（省去昂貴廢氣處理）。清洗劑單次成本較低，消耗慢。水費(fèi)和廢水處理費(fèi)是主要運(yùn)營(yíng)成本，但環(huán)保合規(guī)成本低。能耗主要在漂洗水加熱和熱風(fēng)干燥環(huán)節(jié)。