研發(fā)中試階段是驗(yàn)證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對(duì)技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求，而專業(yè)的PCBA服務(wù)商通過(guò)整合設(shè)計(jì)、...
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰...
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，...
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序，如果每一道工序連接性不強(qiáng)，哪怕很小的一個(gè)失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率，更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT...
布線是整個(gè)電路板設(shè)計(jì)中最重要的流程，這將直接影響整個(gè)產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般分為三個(gè)層次：一是布通，這是PCB設(shè)計(jì)最基本的要求，如果線路沒(méi)有布通...
在PCBA貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)...
PCBA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)是多元化的。由于眾多電子產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財(cái)力集中在某一板塊上專研，從另一個(gè)層面理解來(lái)講就是發(fā)揮企業(yè)的長(zhǎng)處來(lái)體現(xiàn)公司的價(jià)值與利...
所謂SMT貼片加工打樣就是小批量SMT貼片加工，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的SMT打樣。由于電子技術(shù)的發(fā)展，各行各業(yè)都會(huì)應(yīng)用到電子設(shè)備，包括醫(yī)療PCBA、工控PCBA、安...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品SMT加工技術(shù)在我國(guó)已經(jīng)成熟。由于電子產(chǎn)品越來(lái)越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來(lái)越窄，靜電放電能力越來(lái)越差，從而使電子元...
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各...
由于科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品與我們生活工作息息相關(guān)。因此，整個(gè)電子行業(yè)產(chǎn)品加工的需求也不斷增加，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上也出現(xiàn)了許多SMT貼片加工廠商。同時(shí)需要貼片加工的客戶...
2025-06-24
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