焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。接下來就由深圳PCBA加工廠家-壹玖肆貳科技-為大家闡述PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的原因與解決辦法，希望給您帶來一定的幫助！

1、PCBA手工焊接時焊點拉尖的原因

① 在進行PCBA手工焊接時，操作人員手上的烙鐵頭在焊料未完全融化固定時，快速的移開烙鐵頭；

② 焊接時溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開太遲、焊接時間過長、釬劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說拉尖與溫度和操作有關(guān)；

③、手工焊接是未有掌握好焊接方法；

④ 洛鐵頭有雜質(zhì)，導(dǎo)致焊點拉尖；

解決辦法：

① 將錫條放到烙鐵頭上上錫，將焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭都均勻上了一層錫。焊接時一邊用手送絲，一邊用電絡(luò)鐵將錫均勻的鋪在焊接頭上；

② 如果看到烙鐵頭上有一些焊接的雜質(zhì)的話，可以將烙鐵頭放到浸濕的海棉上清理；

③ 烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和元件腳，預(yù)先給元件腳和焊盤加熱。烙鐵頭的尖部不可頂住PCB板無銅皮位置，以免將板燒成一條痕跡；烙鐵頭最好順線路方向；

④ 將錫線從元件腳和烙鐵接觸面處引入，錫線熔化時，掌握進線速度。當(dāng)錫散滿整個焊盤時拿開錫線。錫線不能直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑，整個上錫時間大概為1～2秒；

⑤ 拿開錫線，爐續(xù)放在焊盤上；時間大概為1～2秒。當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，以使焊點凝固。

二、DIP波峰焊接時焊點拉尖的原因

① 拉尖跟波峰焊溫度有很大的直接關(guān)系，預(yù)熱溫度低，熔錫溫度低都會使得過波峰后由于溫度不足，熔錫無法有效收縮。熔錫溫度低同時增加了熔錫的粘度，加劇了拉尖的形成；

② 助焊劑也和拉尖有很大的關(guān)系。當(dāng)助焊劑的活性不夠或者濃度下降時，助焊劑就無法勝任去氧化和降低表面張力的作用，使得熔錫離開錫爐時無法有效收縮形成拉尖；

③ 當(dāng)鏈速過快時，多余的焊料也有可能來不及被拉回到錫爐，造成拉尖。

④ 個別由于焊接腳穿出過長造成的拉尖，就要將焊接腳剪短。建議焊接腳穿出(L)不要大于2mm。

解決辦法：

① 根據(jù)PCB 尺寸、PCB層板、元器件多少、焊盤大小、等設(shè)置預(yù)熱溫度以及錫爐溫度， 預(yù)熱溫度在90~130℃，錫爐溫度為260±10℃；

② 有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 處。

③ 插元器件引腳成形要求元件引腳露出PCB板焊接2~3mm。

④ 增大助焊劑濃度、活性和噴涂量，增加助焊劑的噴涂壓力改善它的穿透力都有助于拉尖的消除。

⑤ 調(diào)整鏈速與軌道與錫面接觸的角度。

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