醫(yī)療PCBA：高溫蒸汽滅菌下的分層風險應(yīng)對之道
在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，PCBA電路板作為核心部件，其性能與可靠性直接關(guān)乎設(shè)備的精準運行和患者的醫(yī)療安全。尤其是在面對高溫蒸汽滅菌這一嚴苛工況時，PCBA的穩(wěn)定性面臨巨大挑戰(zhàn)，其中分層風險更是不容忽視的關(guān)鍵問題。本文將深入探討在醫(yī)療PCBA加工中，如何通過精心的板材選型與精準的表面處理工藝，有效規(guī)避分層風險，確保其在高溫蒸汽滅菌場景下穩(wěn)定可靠。
