SMT貼片三大高頻缺陷：立碑/橋連/虛焊的根源破解與全流程預防策略

在SMT貼片加工領域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。作為深耕SMT領域十多年的1943科技，我們結(jié)合實際工藝經(jīng)驗，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統(tǒng)化的預防策略，助力客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。