激光回流焊技術(shù)對(duì)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的影響：與傳統(tǒng)回流焊的對(duì)比分析

隨著電子制造技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片和PCBA電路板加工對(duì)焊接工藝提出了更高的要求。激光回流焊作為近年來(lái)興起的一種高精度焊接技術(shù)，相較于傳統(tǒng)回流焊在焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的形成和性能優(yōu)化方面展現(xiàn)出顯著差異。本文將從熱影響區(qū)、材料適應(yīng)性、微觀組織演化及可靠性等方面，對(duì)比分析激光回流焊與傳統(tǒng)回流焊對(duì)焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)的影響差異。