工控設(shè)備PCBA生產(chǎn)中SMT貼片與DIP插裝的高效結(jié)合實(shí)現(xiàn)方法

在工控設(shè)備PCBA生產(chǎn)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。SMT貼片以其高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)在電子組裝中占據(jù)重要地位，而DIP插件加工則在一些需要大電流、高電壓的場(chǎng)合不可或缺。如何實(shí)現(xiàn)兩者的高效結(jié)合，成為提高工控設(shè)備PCBA生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵問(wèn)題。