SMT貼片技術：筑牢半導體老化板可靠性的核心工藝支撐

在電子元件可靠性驗證體系中，半導體老化板作為承載器件進行高溫、高壓等極限工況測試的核心載體，其性能直接決定了終端產品的壽命周期。SMT（表面貼裝技術）作為PCBA加工的關鍵環(huán)節(jié)，通過高精度貼裝、材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，為老化板在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行構建了技術護城河，成為連接元件制造與可靠性驗證的關鍵橋梁。