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PCB焊盤(pán)

SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些？

在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。

保證SMT貼片加工焊接的可靠性有哪些

SMT貼片加工元器件的焊接可靠性，主要取決于PCB表面上焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬度。PCB焊盤(pán)的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm;焊盤(pán)的寬度決定在涂覆焊膏與回流焊過(guò)程中的位置及防止SMT貼片加工元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。

SMT貼片加工錫膏的類(lèi)型和選擇方式【詳細(xì)描述】

在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤(pán)與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類(lèi)型，這就需要根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品的類(lèi)型來(lái)選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類(lèi)型？我們應(yīng)該如何選擇？

印刷電路板PCB焊盤(pán)氧化對(duì)SMT焊接質(zhì)量的影響機(jī)制是什么

焊盤(pán)氧化對(duì)SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過(guò)物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤(rùn)濕不良、IMC 異常及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失效或長(zhǎng)期可靠性隱患?？刂拼胧┬鑿?PCB 存儲(chǔ)環(huán)境、表面處理工藝、助焊劑活性及焊接氣氛等多維度入手，確保焊盤(pán)表面在焊接前保持良好的可焊性。