作為SMT貼片加工的核心材料，焊錫膏的使用直接影響著PCB板的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。1943科技結(jié)合多年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您深度解析SMT焊錫膏使用中的三大誤區(qū)，幫助您有效提升焊接良品率，避免生產(chǎn)損失。

誤區(qū)一：忽視焊錫膏存儲(chǔ)與回溫管理

問題分析：
許多生產(chǎn)車間為追求效率，常常忽略焊錫膏的存儲(chǔ)規(guī)范。未按規(guī)定溫度存儲(chǔ)或回溫不充分的焊錫膏極易吸收空氣中水分，在回流焊時(shí)產(chǎn)生“炸錫”現(xiàn)象，導(dǎo)致錫珠飛濺、焊點(diǎn)空洞等缺陷。

避坑指南：

• 嚴(yán)格遵循-40℃至-60℃的冷凍存儲(chǔ)條件

• 使用前必須在密封狀態(tài)下回溫4-8小時(shí)，使膏體溫度自然升至環(huán)境溫度（25±3℃）

• 記錄每瓶焊錫膏的入庫(kù)日期和使用日期，遵循“先進(jìn)先出”原則

誤區(qū)二：攪拌工藝參數(shù)隨意設(shè)置

問題分析：
過度攪拌會(huì)導(dǎo)致焊錫膏溫度升高、助焊劑與金屬粉末分離，加速氧化；攪拌不足則會(huì)造成成分不均，印刷時(shí)出現(xiàn)缺錫、厚度不均等問題。

避坑指南：

• 使用專用攪拌機(jī)，控制轉(zhuǎn)速在200-600轉(zhuǎn)/分鐘

• 攪拌時(shí)間以1-3分鐘為宜，至膏體呈現(xiàn)均勻光滑狀

• 手工攪拌需按同一方向緩慢攪拌，避免引入氣泡

• 攪拌后需靜置2-3分鐘再投入使用

誤區(qū)三：印刷環(huán)境與使用管理不當(dāng)

問題分析：
車間溫濕度失控、鋼網(wǎng)清洗不及時(shí)、超時(shí)使用等操作，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏粘度變化、印刷性能下降，產(chǎn)生拉尖、偏位、連錫等缺陷。

避坑指南：

• 控制生產(chǎn)環(huán)境溫度在22-28℃，濕度在40-60%RH

• 每次印刷后及時(shí)清潔鋼網(wǎng)，避免殘留膏體堵塞開口

• 開封后的焊錫膏應(yīng)在8小時(shí)內(nèi)使用完畢

• 印刷后PCB應(yīng)在4小時(shí)內(nèi)完成貼片和回流焊

1943科技專業(yè)建議

正確的焊錫膏管理是保證SMT焊接質(zhì)量的第一道關(guān)卡。我們建議：

• 建立完善的物料管理制度，專人負(fù)責(zé)焊錫膏的存儲(chǔ)與發(fā)放

• 定期培訓(xùn)操作人員，強(qiáng)化規(guī)范操作意識(shí)

• 引入數(shù)字化管理系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫濕度和物料狀態(tài)

1943科技擁有先進(jìn)的SMT產(chǎn)線和完善的物料管理體系，確保從物料入庫(kù)到產(chǎn)品出庫(kù)的全流程質(zhì)量管控。如果您有SMT貼片加工需求，歡迎聯(lián)系我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)獲取專業(yè)解決方案。