一、生產(chǎn)前準(zhǔn)備

1、非真空包裝的PCB、QFP、BGA、IC（客戶要求烘烤）等元器件貼片加工上線前必須進行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作業(yè)規(guī)范應(yīng)依據(jù)《烤箱操作指導(dǎo)書》和《SMT部品烘烤作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行。

2、倉庫依據(jù)《BOM清單》制定《SMT貼片發(fā)料單》。

3、SMT貼片依據(jù)相關(guān)機種《SMT貼片發(fā)料單》領(lǐng)取物料，確認物料型號、規(guī)格、數(shù)量等狀況，欠料由倉庫負責(zé)跟進與補給，或客戶要求空貼的開出《空貼單》。

4、工程根據(jù)SMT貼片生產(chǎn)計劃，確認BOM、工藝要求、SMT貼片程序、治具、工具等產(chǎn)前準(zhǔn)備。

5、工藝部及品質(zhì)部應(yīng)提供相應(yīng)檢驗規(guī)范文件。

6、SMT拉長應(yīng)該依據(jù)相應(yīng)機種對應(yīng)的《BOM單》、《工藝要求》、《SMT貼片站位表》等相關(guān)文件做好人員與物料安排。

二、印刷

1、錫膏、紅膠在使用前應(yīng)先回溫,再進行攪拌后才可以使用，具體操作依據(jù)《錫膏、紅膠儲存與使用作業(yè)指導(dǎo)書》，印刷位具體操作規(guī)范按《印刷機作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行，并做好相應(yīng)的作業(yè)

記錄。

2、錫膏、紅膠的回溫及攪拌時間,記錄于錫膏/紅膠管制標(biāo)簽與《錫膏、紅膠取用記錄表》。

3、錫膏攪拌機及印刷機的使用具體按《錫膏攪拌機操作指導(dǎo)書》及相應(yīng)的印刷機操作指導(dǎo)書執(zhí)行。

4、錫膏印刷前須確認無鉛和品牌，并填寫《錫膏、紅膠使用更換登記表》。

三、貼片加工

1、SMT操作員依據(jù)《SMT貼片站位表》核對物料料號、品名、規(guī)格、數(shù)量等無誤后裝入FEEDER或托盤內(nèi),放入時有方向的物料需確認好方向,將FEEDER或拖盤放入相對應(yīng)的站位上，通知IPQC核對，SMT操作員核對好FEEDER間距并會知技術(shù)員調(diào)試設(shè)備。

2、IPQC依據(jù)《SMT貼片站位表》對所有站位物料核對無誤后并簽字確認，如過程中需換料，操作員將換好后的物料記錄于《元件換料登記表》上并由IPQC核對無誤后簽名確認。

3、所有物料在上料或換料時都必須經(jīng)IPQC確認無誤后方可開機生產(chǎn)。

4、貼片機的操作方法按相應(yīng)的《貼片機操作指導(dǎo)書》執(zhí)行。

5、中檢員對貼裝完成的板卡100%外觀檢查，檢查出的不良品為輕微時(如元件偏移)由目視員自行修理,為嚴重不良時(如錯件)由操作員修復(fù)，發(fā)現(xiàn)嚴重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時,應(yīng)及時反饋給拉長或技術(shù)員,要求進行改善。

6、IPQC依據(jù)相關(guān)工藝文件核對首件并記錄于《首件報告》上相應(yīng)欄內(nèi)。

7、操作員有更換物料時對無絲印元件必須實測和通知IPQC確認后方可生產(chǎn)。

四、回流焊接

1、經(jīng)中檢員目視OK的機板依據(jù)《過爐作業(yè)指導(dǎo)書》放入回流焊中進行焊接。

2、回流焊如遇亮紅燈或報警的情況禁止放入機板,發(fā)現(xiàn)回流焊報警時過爐員應(yīng)及時反饋到SMT技術(shù)員要求改善。

3、過爐前過爐員必須通知技術(shù)員并確認爐溫后方可過爐。

4、IPQC需確認首件過爐焊接OK后，再試樣過爐5-10pcs無異常后方可通知生產(chǎn)進行批量過爐。

五、爐后QC

1、爐后QC依據(jù)《SMT外觀檢查接收標(biāo)準(zhǔn)》對回流焊接后的板卡進行重點位置外觀檢查并記錄于《QC日報表》。

2、發(fā)現(xiàn)嚴重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時,應(yīng)及時反饋給當(dāng)線拉長,要求進行改善。

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