在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲(chǔ)存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠-一九四三科技-為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！

一、錫膏在SMT貼片加工前第一個(gè)步驟是回溫，所謂的回溫也是我們常說的解凍，錫膏解凍是在常溫下自熱解凍，而不是通過其他加熱方式來解凍，這一點(diǎn)需要特別注意。若未經(jīng)回溫解凍的錫膏使用，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)并沾附于錫槳上，在回流焊接過程中水份受熱而快速汽化，容易造成炸錫現(xiàn)象，最后產(chǎn)生錫珠。

1、解凍回溫的目的：可以使助焊劑與錫粉之間均勻分布，從而充分發(fā)揮錫膏的各種特性；冷藏后的錫膏和常溫下的錫膏粘度和活性是不一樣的，回溫的目的也是為了讓錫膏充分回復(fù)原有的粘度和活性；

2、解凍回溫的方法：將錫膏從冰箱內(nèi)取出置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫22-28℃內(nèi)進(jìn)行常溫解凍，原包裝的錫膏至少要回溫4小時(shí)。二次使用的錫膏解凍必須在3-4小時(shí)；

二、其次是錫膏攪拌；因?yàn)殄a膏中有各種金屬成份和助焊劑成份，由于各物質(zhì)的密度不一樣，在儲(chǔ)存的過程中密度大的金屬會(huì)下沉，所以錫膏解凍回溫后使用前一定是需要攪拌的。

1、攪拌的目的：攪拌的目的是為了讓內(nèi)部錫粉顆粒和助焊物質(zhì)攪均勻，增加流動(dòng)性和塑形性，攪拌后的錫膏流動(dòng)性和塑形性會(huì)有很大的改善。

2、攪拌的方法：攪拌的方法有手工攪拌和機(jī)器攪拌兩種；攪拌時(shí)間：手工順時(shí)針攪拌5分鐘左右，機(jī)器攪拌3分鐘。錫膏攪拌的時(shí)間不能過長，過長可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)。攪拌效果的判定可以用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑不間斷的跌落，即達(dá)到攪拌要求。

三、錫膏是SMT貼片當(dāng)中非常關(guān)鍵的一種輔材，也是影響SMT貼片加工焊接質(zhì)量的重要工藝控制點(diǎn)，錫膏在使用中不管哪一步驟都非常的重要。所以，在實(shí)際的SMT貼片應(yīng)用中我們一定要遵循以上的每一步操作。

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