深圳1934科技貼片加工廠作為醫(yī)療儀器PCBA貼片加工的行業(yè)翹楚，運用領先的精密貼片技術，高速且精準地貼裝各類醫(yī)療級元器件。依托專業(yè)團隊，為客戶定制專屬醫(yī)療PCBA方案，從貼片加工到儀器組裝，提供一站式服務。嚴格執(zhí)行質(zhì)量檢測體系，通過多項醫(yī)療行業(yè)權(quán)威認證，確保每一塊PCBA都符合高標準，助力醫(yī)療儀器性能穩(wěn)定、精準度高，為醫(yī)療行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動力。

先進設備與技術工藝

高精度貼裝設備

采用高精度貼片機，具備快速、精準的貼裝能力。其貼裝精度可達±0.05mm，可處理最小封裝為 0201 的元器件，對于醫(yī)療儀器中常用的高密度、微小尺寸的芯片、電容、電阻等元件，都能實現(xiàn)準確無誤的貼裝，有效保障電路板的高集成度和穩(wěn)定性。

智能焊接系統(tǒng)

1. 回流焊：配備先進的回流焊爐，能夠根據(jù)不同的元器件和 PCB 板特性，精確設置多達 10 個溫區(qū)的溫度曲線。實時監(jiān)測并自動調(diào)整溫度、時間和風速等參數(shù)，確保焊料充分熔化并與元器件和 PCB 板完美結(jié)合，避免出現(xiàn)虛焊、橋接、空洞等焊接缺陷，保證焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。
2. 波峰焊：針對插件元器件，運用先進的波峰焊設備。通過精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量，使插件元件與 PCB 板之間形成牢固、可靠的電氣連接，提高電路板的整體性能。

嚴格的質(zhì)量管控

原材料檢驗

與知名的元器件供應商建立長期合作關系，從源頭上確保原材料的質(zhì)量。對每一批次的元器件和 PCB 板進行嚴格的檢驗，包括外觀檢查、性能測試、尺寸測量等，確保其符合醫(yī)療行業(yè)的質(zhì)量標準和設計要求。

制程中的檢測

1. SPI 錫膏檢測：在貼片前，使用 SPI 設備對印刷的錫膏進行檢測，檢查錫膏的厚度、體積、偏移等參數(shù)，確保錫膏印刷質(zhì)量符合要求，為后續(xù)的貼片和焊接提供良好的基礎。
2. AOI 自動光學檢測：在貼片完成后，利用高速 AOI 設備對電路板進行全面檢測，快速、準確地識別元器件的貼裝位置、極性、缺失等問題，及時發(fā)現(xiàn)并標記不合格品，以便進行及時修復。
3. X 射線檢測：對于 BGA、CSP 等封裝的隱藏焊點，采用 X 射線檢測設備進行檢測，能夠清晰地檢測到焊點內(nèi)部的情況，如空洞、虛焊等問題，確保關鍵元器件的焊接質(zhì)量。

成品測試

對加工完成的醫(yī)療儀器PCBA板進行全面的功能測試和性能驗證。模擬實際使用環(huán)境，對電路板的各項功能進行嚴格測試，包括電氣性能、信號傳輸、數(shù)據(jù)處理等，確保其在實際應用中能夠穩(wěn)定、可靠地運行。同時，根據(jù)客戶的需求，還可提供定制化的測試方案，滿足不同醫(yī)療儀器的特殊要求。

專業(yè)團隊與技術支持

經(jīng)驗豐富的技術團隊

我們擁有一支由資深工程師和技術人員組成的專業(yè)團隊，他們在醫(yī)療儀器PCBA貼片加工領域擁有多年的經(jīng)驗，熟悉各種醫(yī)療儀器的電路設計和加工工藝。能夠為客戶提供專業(yè)的技術咨詢和服務方案，幫助客戶優(yōu)化、提高產(chǎn)品性能。

嚴格的人員培訓

定期對員工進行專業(yè)技能培訓和質(zhì)量意識教育，確保員工掌握先進的加工技術和操作規(guī)范。同時，鼓勵員工不斷學習和創(chuàng)新，提高團隊的整體素質(zhì)和業(yè)務能力。

一站式服務與定制化方案

一站式服務

提供從 PCB制板、元器件采購、貼片加工、測試到包裝的一站式服務，為客戶節(jié)省時間和成本。與優(yōu)質(zhì)的 PCB 供應商和元器件供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，能夠確保原材料的及時供應和質(zhì)量穩(wěn)定。

定制化方案

根據(jù)客戶的不同需求和產(chǎn)品特點，提供個性化的定制加工方案。無論是小批量的樣品生產(chǎn)，還是大規(guī)模的批量生產(chǎn)，都能滿足客戶的要求。同時，我們還可根據(jù)客戶的特殊要求，提供特殊工藝處理、防靜電包裝等服務，確保產(chǎn)品在運輸和存儲過程中不受損壞。

合規(guī)與認證

嚴格遵守國際和國內(nèi)的相關標準和法規(guī)，如 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系、RoHS 環(huán)保指令等。我們的加工服務通過了多項權(quán)威認證，確保產(chǎn)品符合醫(yī)療行業(yè)的安全和質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的保障。