深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做...
在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等高精度、高可靠性要求的領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）包工包料模...
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印制電路板組件，是在PCB基礎(chǔ)上完成元器件焊接和組裝的成品。通過表面貼裝（SMT）或插...
在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）研發(fā)階段，印刷電路板組件（PCBA）的功能測(cè)試治具對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和加速產(chǎn)品上市進(jìn)程起著關(guān)鍵作用。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)的快速更迭，產(chǎn)品...
在消費(fèi)電子、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品的微型化、高性能化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工作為電...
在半導(dǎo)體制造與電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工憑借其高精度、高效率及自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為主流的電...
在SMT貼片加工中，細(xì)間距 QFP（引腳間距≤0.5mm）和 BGA（球徑≤0.8mm）元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤設(shè)計(jì)與印刷工藝的匹...
PCBA板上的BGA封裝元件焊接問題是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的問題。通過準(zhǔn)確識(shí)別問題、深入分析原因、采取有效的處理流程和預(yù)防措施，可以顯著提高BGA元件的焊接質(zhì)量，確保...
在SMT貼片加工過程中，加工環(huán)境的溫濕度并非無關(guān)緊要的因素，而是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動(dòng)，都可能在多個(gè)加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng)，最終影響電子產(chǎn)品的性...
在當(dāng)今高度集成的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工與半導(dǎo)體行業(yè)中的老化板測(cè)試技術(shù)作為兩大核心工藝，正以前所未有的方式深度融合，共同推動(dòng)著電子產(chǎn)品的...
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，...
2025-04-15
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