一、目的

把經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)化為符合IPC-A-610 Ⅱ級或Ⅲ級要求的可交付組件，并確保批量一致性與可追溯性。

二、適用范圍

適用于剛性FR-4、鋁基、銅基、陶瓷基板及軟硬結(jié)合板的所有SMT/THT混裝產(chǎn)品。

三、流程總覽

1. 文件評審 → 2. 物料準(zhǔn)備 → 3. 程序編制 → 4. PCB烘板 → 5. 錫膏印刷 → 6. SPI → 7. 貼片 → 8. 爐前AOI → 9. 回流焊 → 10. 爐后AOI → 11. DIP插件 → 12. 波峰焊/選擇性波峰焊 → 13. 補(bǔ)焊 → 14. 清洗 → 15. 三防涂覆 → 16. 首件確認(rèn) → 17. ICT/FCT → 18. 老化 → 19. 終檢 → 20. 包裝入庫

四、關(guān)鍵工序說明

1. 文件評審

   • Gerber、BOM、坐標(biāo)、裝配圖、特殊工藝要求全部歸檔。

   • DFM：檢查焊盤/孔環(huán)、阻焊橋、基準(zhǔn)點(diǎn)、拼板V-CUT或郵票孔。

   • 器件替代、極性、潮濕敏感等級（MSL）在評審階段一次性鎖定。

2. 物料準(zhǔn)備

   • IQC：外觀、絲印、尺寸、阻容值抽檢；IC、BGA 100 % X-ray或開蓋抽檢。

   • 濕敏元件按MSL表烘烤；卷帶料真空回溫≥4 h。

   • 錫膏冷藏2-8 ℃，上線前回溫4 h，攪拌2 min。

3. 程序與治具

   • 貼片機(jī)程序：坐標(biāo)、角度、吸嘴、視覺參數(shù)、送料器站位。

   • 印刷機(jī)：鋼網(wǎng)厚度0.10-0.15 mm，開口按面積比≥0.66設(shè)計(jì)。

   • 波峰焊治具：開窗、壓扣、避錫槽，首件過爐前做Profile。

4. PCB烘板

   • 125 ℃×4 h 或 150 ℃×2 h；板厚≥2 mm、層數(shù)≥8層時(shí)強(qiáng)制烘板。

   • 出爐后30 min內(nèi)投入印刷，防止二次吸潮。

5. 錫膏印刷

   • 刮刀角度60°，速度50-80 mm/s，壓力0.02-0.03 kg/mm。

   • 每2 h擦網(wǎng)一次，連印500次更換錫膏。

6. SPI（錫膏檢測）

   • 體積、高度、面積公差：±25 %/±20 µm/±15 %。

   • NG板立即擦網(wǎng)復(fù)檢，防止批量偏移。

7. 貼片

   • 按先小后大、先低后高順序。

   • 0201、0.4 mm pitch BGA單獨(dú)設(shè)低速、高精度模式。

   • 換料比對料站表+條碼，防錯(cuò)料。

8. 爐前AOI

   • 查缺件、偏移、極性反。

   • 發(fā)現(xiàn)批量極性錯(cuò)誤立即停線。

9. 回流焊

   • Profile：預(yù)熱斜率≤3 ℃/s；恒溫區(qū)150-180 ℃，60-120 s；峰值比合金熔點(diǎn)高20-40 ℃；冷卻斜率≤4 ℃/s。

   • 每班首件+每4 h測溫一次。

10. 爐后AOI+人工目檢

    • 焊球、連錫、立碑、虛焊100 %覆蓋。

    • BGA每片做X-ray抽檢5 %。

11. DIP插件

    • 立式、臥式、異形件分類插裝。

    • 預(yù)加工：K腳、剪腳、整形一次完成，引腳露出板面1.2-1.5 mm。

12. 波峰焊

    • 助焊劑比重0.800-0.810；預(yù)熱90-120 ℃；錫溫260 ±5 ℃；鏈速0.8-1.2 m/min。

    • 治具載具過爐角度4-7°，減少連錫。

13. 補(bǔ)焊

    • 手工補(bǔ)焊用無鉛錫絲Sn99Ag0.3Cu0.7，烙鐵溫350-380 ℃，3秒完成。

    • 每工位配吸煙儀，防止焊劑殘留二次飛濺。

14. 清洗

    • 水洗線：40 ℃ DI水+皂化劑，超聲40 kHz，漂洗電阻率≥10 MΩ·cm。

    • 三防前表面離子污染≤1.56 µgNaCl/cm²（ROSE法）。

15. 三防涂覆

    • 丙烯酸或聚氨酯，厚度25-75 µm；UV追蹤線自檢覆蓋率。

    • 連接器、按鍵、測試點(diǎn)100 %遮蔽。

16. 首件確認(rèn)

    • 元件值、極性、焊接、絲印、板彎、金手指劃痕。

    • 首件報(bào)告簽字后方可批量。

17. ICT/FCT

    • ICT：開路、短路、阻容值、二極管/三極管壓降。

    • FCT：上電、燒錄、功能跑分；治具帶日志自動保存。

18. 老化

    • 45 ℃/8 h動態(tài)老化，或按客戶要求55 ℃/4 h 滿載。

    • 故障率>500 ppm需啟動8D分析。

19. 終檢

    • 外觀：劃痕、污漬、起泡、銅暴露。

    • 包裝：真空+干燥劑+濕度卡，外箱貼RoHS標(biāo)簽、MSL標(biāo)簽、條碼。

20. 入庫/出貨

    • 批次號、工單號、操作員工號全部MES追溯。

    • 出貨附COA、檢驗(yàn)報(bào)告、裝配圖、BOM一致性聲明。

五、常見異常及對策

六、結(jié)束語

PCBA的可靠性是20道工序、200個(gè)參數(shù)、2000個(gè)細(xì)節(jié)共同作用的結(jié)果。唯有把每一步寫成標(biāo)準(zhǔn)、做進(jìn)系統(tǒng)、落到現(xiàn)場，才能將設(shè)計(jì)意圖完整、無損、可重復(fù)地交付給客戶。