貼片程序不是寫一次就永遠(yuǎn)不變的金科玉律，它更像一條牛仔褲：剛出廠硬邦邦，穿幾次、洗幾次、改幾次，才越來越合身。想把 SMT 線的良率從 96 % 拉到 99 %，秘訣就在不斷“改褲腳”。下面深圳SMT貼片加工廠-1943科技把這些年踩過的坑、試過的招，按時(shí)間軸拆成四段：寫前、寫中、寫后、量產(chǎn)。照著做，程序會(huì)一天比一天靠譜。

寫前：先把情報(bào)收集全

三維數(shù)據(jù)，而不是二維
別只盯著 Gerber，把 PCB 的 STEP 文件也拖進(jìn)軟件，實(shí)測(cè)板厚、翹曲、V-Cut 深度一目了然，Mark 點(diǎn)不會(huì)被銑掉一半才發(fā)現(xiàn)。

一次問完研發(fā)三件事

• 極性元件絲印到底以哪端為準(zhǔn)？

• 關(guān)鍵器件（射頻、電源）有沒有布局禁忌？

• 拼板有沒有可能臨時(shí)增減連片？
  這三個(gè)答案寫進(jìn)“程序備忘錄”，后期改一次少停一次線。

物料畫像
把 8 mm、12 mm、16 mm 紙帶/塑料帶、Tray、Stick 全部列成 Excel，注明濕敏等級(jí)、重量、引腳共面度。寫程序時(shí)直接調(diào)用，不再臨時(shí)翻袋子。

寫中：像寫樂譜一樣寫程序

• 原點(diǎn)與坐標(biāo)：手動(dòng)量一次，再自動(dòng)抓一次

  用卡尺量拼板實(shí)際外形，軟件再自動(dòng)抓 CAD 原點(diǎn)，兩邊差值寫進(jìn) Global Offset。這樣換線換機(jī)也不會(huì)偏。

• 極性/角度：用顏色區(qū)分，用腳本鎖定

  在軟件里把極性元件強(qiáng)制設(shè)成紅色，角度改動(dòng)必須二次確認(rèn)；再寫一條腳本：凡是角度>90° 的 BGA、QFP，自動(dòng)彈窗復(fù)查。

• 吸嘴— feeder “配對(duì)表”

  建一個(gè)數(shù)據(jù)庫：

  0402 → 0.3 mm 薄吸嘴 + 8 mm 紙帶

  Shielding Can → 2.5 mm 橡膠吸嘴 + 振動(dòng) feeder

  程序生成時(shí)自動(dòng)匹配，人工只改例外，減少“手滑”。

• 速度分層

  重量<0.1 g，速度 100 %；0.1–1 g，速度 80 %；>1 g，降到 60 %，Z 軸 Soft-Land 高度加 0.05 mm。一條公式寫死，后續(xù)換料不再逐顆調(diào)。

• Mark 點(diǎn)雙保險(xiǎn)

  在每個(gè)拼板單元加兩個(gè)全局 Mark，再在密集 IC 附近放一個(gè)局部 Mark。局部 Mark 識(shí)別失敗時(shí)，機(jī)器仍可用全局 Mark 繼續(xù)，防止“一顆老鼠屎壞一鍋粥”。

寫后：讓程序跑一場(chǎng)“壓力測(cè)試”

離線模擬 + 首件實(shí)貼
先在軟件里跑 3D 碰撞檢查：吸嘴會(huì)不會(huì)撞散熱器？料槍會(huì)不會(huì)打 PCB 夾具？沒報(bào)錯(cuò)再上機(jī)。首件貼完立即做

• SPI：錫膏偏移<25 µm

• AOI：偏移<50 µm、無錯(cuò)件、無漏件

• X-ray：BGA 空洞<20 %
  三張報(bào)告全部合格，程序才允許批量。

版本凍結(jié) + MD5 校驗(yàn)
程序定版后生成 MD5 碼，存在 MES。夜班臨時(shí)改參數(shù)必須走 ECN，系統(tǒng)比對(duì) MD5，杜絕“暗改”。

量產(chǎn)：讓程序自學(xué)習(xí)、自報(bào)警

三點(diǎn)校正制度
每班開班、換料、換機(jī)種，各跑一次三點(diǎn)校正：

• 全局 Mark → 校正坐標(biāo)系

• 局部 Mark → 修正拼板誤差

• 基準(zhǔn) IC → 檢查角度極性
  三次全部通過才允許自動(dòng)運(yùn)行。

實(shí)時(shí) SPC 圖表
AOI/ SPI 數(shù)據(jù)每 30 分鐘匯總一次，偏移、拋料、錯(cuò)件趨勢(shì)一旦飄紅，系統(tǒng)自動(dòng)郵件給工藝工程師，同時(shí)鎖機(jī)待檢。

“影子程序”熱備
在服務(wù)器留一份影子程序：與原程序參數(shù)完全一致，僅 feeder 站位、吸嘴順序優(yōu)化過。當(dāng)原程序拋料率>0.1 % 時(shí)，一鍵切換影子程序，換線不停機(jī)。

月度大掃除
每月把當(dāng)月所有異常貼片數(shù)據(jù)拉出來跑一次 Pareto：

• 80 % 的缺陷由哪 20 % 的元件造成？

• 是坐標(biāo)系漂移？還是 feeder 老化？
  找到元兇后，更新數(shù)據(jù)庫、改程序、換備件，形成閉環(huán)。

一張“七字訣”貼在工程師桌前

先量、再鎖、三驗(yàn)證、勤復(fù)盤。
量——尺寸、重量、極性全部實(shí)測(cè)；
鎖——版本、參數(shù)、權(quán)限全部?jī)鼋Y(jié)；
驗(yàn)證——離線、首件、過程全部留檔；
復(fù)盤——數(shù)據(jù)、缺陷、經(jīng)驗(yàn)每月歸檔。

把這條口訣背熟，程序會(huì)越來越像“老司機(jī)”：不急躁、不跑偏、不浪費(fèi)一顆料。SMT 線的良率，也就悄悄從 96 % 爬到了 99 %，甚至 99.5 %。

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