SMT加工回流焊接過(guò)程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類(lèi)，第一類(lèi)與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤(rùn)濕、銀遷移等；第二類(lèi)與異常的焊點(diǎn)形態(tài)有關(guān)，包括立碑、偏移、芯吸、橋接、空洞、焊球、焊膏量不足與虛焊或斷路、顆粒狀表面等。今天1943科技就為大家講解一下關(guān)于SMT加工中出現(xiàn)冷焊的原因及解決措施。

首先，冷焊就是指PCBA焊端上的錫膏具有不完全充分融化回流的現(xiàn)象。如出現(xiàn)顆粒狀焊點(diǎn)、焊點(diǎn)表面不光滑不規(guī)則形狀、或金屬粉末完全融化，在SMT加工中簡(jiǎn)稱(chēng)冷焊。冷焊形成的原因分析及解決措施如下：

一、SMT加工形成冷焊的原因

1、太低的回流溫度或在回流焊接溫度停留時(shí)間太短，導(dǎo)致回流時(shí)熱量不充足，金屬粉末不完全熔化。

2、在冷卻階段，強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動(dòng)使得焊點(diǎn)受到擾動(dòng)，在焊點(diǎn)表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時(shí)，那時(shí)焊料非常柔軟。

3、在焊盤(pán)或引腳上及其周?chē)谋砻嫖廴緯?huì)抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒(méi)有完全回流。有時(shí)可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時(shí)助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。

4、焊料金屬粉末質(zhì)量不好，大多數(shù)是由高度氧化粉粒包封形成的。

二、SMT加工冷焊的解決措施

1、根據(jù)PCBA板的尺寸大小及板材厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)定合適的回流溫度和回流焊接時(shí)間。

2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。

3、使用活性較高的錫膏或適當(dāng)增加錫膏助焊劑使用量；應(yīng)該嚴(yán)格控制來(lái)料檢驗(yàn)制度,同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境。

4、不要使用劣質(zhì)焊膏,制定焊膏使用管理制度來(lái)保證焊膏的質(zhì)量。

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