從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質量起到很關鍵的作用。目前，SMT錫膏印刷機主要分為半自動印刷機和全自動印刷機，要保證印刷機印刷錫膏的精準度,那么操作人員必需要清楚的了解設備的操作流程以及注意事項。今天一九四三科技就為大家介紹一下全自動印刷機的操作流程以及注意事項。

1、PCB板印刷錫膏前確認鋼網開孔與對應PCB板焊盤是否重合，避免漏印導致貼裝飛濺物料或空焊。

2、已經使用或重復使用的鋼網，確認開孔處是否有上批次使用過程中殘留的錫渣異物。新開鋼網檢查開孔壁是否光滑。

3、根據客戶工藝要求不同，確認產品使用錫膏品牌。

4、確認錫膏已經回溫攪拌，回溫時長4小時，攪拌時間5分鐘。在錫膏瓶表面標簽中填寫使用次數。

5、將鋼網和PCB定位在印刷機相應位置上，調試設備參數至鋼網開孔與PCB焊盤完全重合，保存程序名稱必需要以工程下發(fā)文件名稱一致，確保下次使用方便查找。

6、以一九四三公司德森印刷機為例：常規(guī)刮板角度45-60度，印刷速度30-120mm/s，刮板壓力2.5-4.5kg/，剝離速度:0.2-1.8mm/sec，設置自動清洗鋼網頻率:3-5PCS/次。

7、上板前檢查PCB有無變形、損壞、焊盤氧化等，并用無塵布擦拭表面灰塵，確保貼片焊接質量。

8、印刷完成后，通過人工目檢或SPI（3D錫膏檢測儀）判定印刷是否良好。若出現印刷少錫、短路、偏移、漏印等不良品，要及時清洗PCB，首先使用手動攪拌刮刀刮掉板上的錫膏，儲存到帶有紅色標簽錫膏瓶,然后用洗板水清洗殘留在焊盤的錫膏，然后用風槍吹至干凈！工藝工程師確認后再次放入烤箱進行二次烘烤。

9、整批次生產完后，將鋼網從設備取下，用風槍將鋼網孔內殘留的錫膏吹洗干凈。按照鋼網編號放置在鋼網架上，注意輕拿輕放。

注意事項：

1、印刷后的PCB板未有貼片時，在線存放時間不能超過1小時，中途增加錫膏時，以刮刀滾動量為準，不宜多也不能少。

2、印刷機在運行時不可以打開設備安全門，容易造成人員傷害。

3、在設備維護保養(yǎng)過程中，必需要先切斷電源。

4、設備在運行過程中，不要將其它部件放入設備內部工作臺面（例如刮刀、錫膏瓶、無塵布）。

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