SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量與PCB的設(shè)計(jì)有著密切的關(guān)系。PCB設(shè)計(jì)是保證表面元器件焊接質(zhì)量的總要條件之一，PCB的不良設(shè)計(jì)在SMT貼片加工過程中會存在產(chǎn)品不同程度的質(zhì)量問題。今天就由深圳SMT貼片加工廠-1943科技為大家講解一下PCB的不良設(shè)計(jì)對SMT貼片加工到底有哪些影響，希望給您帶來一定的幫助！

1、造成大量PCBA焊接缺陷

如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，SMT貼片加工時(shí)貼裝元器件輕微的歪斜可以在回流焊接時(shí)通過錫膏融化的表面張力作用而得到糾正(簡稱自定位效應(yīng))。相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分精確，回流焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、空焊等焊接缺陷。

2、增加產(chǎn)品返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)、延誤工期

為了獲得合格的SMT貼片加工質(zhì)量，需要通過手工、借助必要的返修工具進(jìn)行維修，不但浪費(fèi)人力，還會延誤工期。

3、PCB的不良設(shè)計(jì)增加SMT貼片加工工藝流程，浪費(fèi)材料

如果本來可以采用單面板混裝工藝，卻采用了雙面板混裝工藝，這本身就是一種浪費(fèi)。如果PCB板材、元器件和工藝材料選擇不當(dāng)，也會造成產(chǎn)品質(zhì)量缺陷和材料的浪費(fèi)。

4、返修品可能會損壞元器件和PCB板

例如Chip元器件BGA的焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)范，很容易造成焊接缺陷。BGA拆除后，必須從新植球以后才能重新焊接，多次重復(fù)焊接會直接影響原器件電器性能，且容易造成焊端脫落。

5、造成PCBA可制造性差，增加工藝難度。影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率

如果PCB尺寸過大或過小，SMT貼片加工過程中會造成設(shè)備貼裝的問題。如果PCB工藝邊、定位孔、Mark、阻焊不正確，會造成頻繁停機(jī),增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。

總之，PCB的不良設(shè)計(jì)會給SMT貼片加工廠造成不同程度的損失。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)問題在SMT貼片加工的工藝中是很難甚至是無法解決的。即使采取補(bǔ)救措施或通過返修暫時(shí)解決了，但對產(chǎn)品質(zhì)量、成本和效益都會造成不同程度的損失。因此，PCB設(shè)計(jì)人員對PCB板可制造性設(shè)計(jì)的重要性都必須有足夠的認(rèn)知了解，應(yīng)從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)開始就考慮到SMT貼片加工的可制造性。

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